Apple Silicon

最新版HWiNFO已加入對AM5平台的支持,發佈窗口期可能在3到6個月內

PC平台硬件檢測工具HWiNFO近日更新到了7.20版本,在最新的版本里面他們加入了對AMD AM5平台的支持,而這也是AMD Zen 4架構鋭龍7000系列處理器所使用的平台,該軟件加入了對AM5的支持表面了AMD新平台的發佈窗口期應該是從現在開始向後推三到六個月,因為以往這軟件加入新硬件支持到產品發佈的週期基本上都是這樣。

實際上AMD在CES 2022上就提到了AM5平台以及Zen 4架構Raphael系列處理器的發佈時間就在2022年下半年,實際上近段時間已經有傳言説AMD可能在考慮提早發佈,當然了產品發佈最大的可能性是在今年的台北電腦展這個時間點,上市估計要在7月之後。

Raphael將使用全新的AM5插座(LGA 1718),採用台積電5nm工藝製造,與現在所用的7nm工藝相比晶體管密度提升了1.8倍,同性能下功耗降低30%或在同功耗下性能提升15%。

IOD則會使用6nm工藝,集成RDNA 2架構核顯,支持PCI-E 5.0以及雙通道DDR5-5200內存,旗艦產品全核頻率能到提供5GHz。新平台除了支持USB 3.2,還可能會有原生的USB 4.0。此外Raphael還將配備核顯,這和以往的桌面版鋭龍處理器差別很大,但核顯規模不大,可能只有1到2個CU,也有消息指最多會有4個。

目前至少會有兩款600系列芯片組,分別是旗艦級別的X670和主流級別B650,入門級別的A620暫時沒有消息。此前出現有關X670芯片組的傳言,近日消息有了進一步更新,X670芯片組將由兩顆B650 PCH組成。