按計劃，台積電（TSMC）要到明年下半年正式量產N3製程節點，但是N2製程節點的相關配套晶圓廠已經在規劃當中。台積電將會建設兩座晶圓廠用於製造2nm芯片，第一座晶圓廠位於中國台灣的新竹科學園區內，已經在2020年開始建造研發設施，第二座晶圓廠將會在中國台灣台中的科學工業園區。

據相關媒體 報道 ，台積電第二座晶圓廠所在地區的主管部門已批准台積電的擴建計劃，園區也將額外保留94公頃土地，預留給台積電擴建使用，這意味着台積電很大概率會在未來某個時間點，進一步擴大2nm產能。在剛剛結束的台積電董事會上，已確定210億美元資本支出的用途，包括購置和升級先進技術設備、購置成熟和特殊技術設備、購置先進封裝設備、工廠建設與購置工廠所需的設施、以及2022年第二季度到第四季度研發資本投資和維持的資本支出。

曾有報道指，台積電計劃將資本支出由2021年的300億美元，提高到2022年的400億到440億美元。其中70%到80%將集中投資在先進半導體技術上，涵蓋N7、N5、N3和N2製程節點，包括技術研發和產能擴張；10%到20%用在專業技術上；10%用於先進封裝等製造設備。如果傳言屬實，那麼此次董事會批准的資本支出約佔了原計劃一半左右的資金。