今年的高通驍龍865+X55基帶的組合除了給我們帶來更強的性能外，隨之而來的便是其高昂的價格。在初期這一套“組合包”的成本價便已經達到了150美金，也因此今年的旗艦手機價格水漲船高，還記得小米10發佈的時候大家紛紛喊着：小米能都賣6000了，爺青結。但沒想到，即便是這樣的價格還是讓小米10成為了最有性價比的旗艦手機，後面大家也看到了，各家發佈的驍龍865旗艦機漲價明顯，即使是各家搭載了驍龍865的“性價比機型”價格相比去年的驍龍855+也貴了不少。

隨着各家逐漸步入5nm的發展節奏，高通的新旗艦驍龍875也即將登場。根據相關消息，驍龍875或將採用Cortex X1+Cortex A78+Cortex A55的1（超大核）+3（大核）+4（小核）的組合，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持四通道LPDDR5內存。同時，將一併帶來新的X60基帶。

當然，隨之而來的就是價格再創新高，根據韓國論壇上的爆料消息，小米已經向高通下了訂單，單片價格達到了250美元，這也就意味着今年3999的起步價或許將不復存在，不過考慮到今年的經濟形勢，產品價格上應該不會再有太大漲幅。另外，據稱小米內部也在考慮如何為其新機定價，或許將在其他模組上向供應商削減成本。

回看今年已發佈的旗艦機，小米能夠賣到3999的“低價”也得益於整體配置的把控到位，相比於別家的產品也顯得更加“實在”。因此，小米可能會延續這種戰略，保持自身的高性價比。但是由於SoC價格的上升，如果需要一部旗艦機，我們或許真的只能“窮到買iPhone”了。