英特爾第12代酷睿桌面處理器的插座從LGA 1200變成了LGA 1700，其形狀也從正方形變成了長方形，鎖釦方式也和之前不一樣。事實上，LGA 1700插座的鎖釦明顯比LGA 1200插座的壓力要大得多，更嚴重的問題是，會壓彎處理器從而影響散熱效果。或許是英特爾推出Alder Lake的時候過於倉促，致使相關優化工作沒有做好。

此前Igor'sLAB 通過 在LGA 1700插座四角螺絲位各放上一個M4墊圈，減小鎖釦壓力，有效降低了處理器的温度。近期超頻專家Luumi製作了一段 視頻 ，使用了來自澳大利亞的極限超頻者Karta通過3D打印製作了一個LGA 1700的塑料支架，新方案更具有實用性和功能性。

Luumi使用了酷睿i5-12600K處理器和EVGA Z690 Dark Kingpin主板進行了測試，同樣使用了Prime95來負載，比較了原有機制和新方案之間的結果，似乎改進效果一般，不如Igor'sLAB加入1.0mm墊片的方案。不過Luumi指出，這可能與測試使用的設備或3D支架高度的問題。事實上，這個3D支架的壓力分佈確實要更好一些。

由於Igor'sLAB之前有成功的方案作為參考，已經被證明思路是有效的，Luumi將定製新的3D支架，或許要對其高度進行調整，希望能取得與墊片方案同樣的散熱效果，從而讓酷睿i5-12600K處理器獲得最好的表現。