從7nm製程節點開始，三星在工藝研發上就一直不順利。在過去的兩年裏，無論5nm還是4nm工藝生產的芯片，無論效能還是良品率都存在較大問題。雖然三星已投入了大量資金，但良品率始終沒有明顯的改善，嚴重影響了其晶圓代工業務的訂單交付，貨物交收時間不斷延後。

據Infostock Daily 報道 ，鑑於半導體事業部門長久以來存在的問題，三星電子（Samsung Electronics）管理層已經坐不住了，決定針對非內存類先進工藝芯片良品率過低的問題展開調查，將目光鎖定在相關部門的現任和前任高管身上，內容包括之前上交的製程良品率報告是否存在錯誤信息，以及用於提升先進工藝良品率的資金是否得到有效利用。

此前三星表示，將在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極晶體管工藝，並計劃在2022年上半年量產第一代3nm工藝，2023年量產第二代3nm工藝。不過4nm和5nm工藝上出現的諸多問題，讓外界對三星的計劃普遍持懷疑態度。

有業內人士認為，三星電子極可能借此契機，成為其整合集體業務的機會，同時評估相關的財務問題，並審查有關先進工藝良品率方面是否有虛假信息。此外，也有分析師指出，三星此舉某程度上説明了半導體工藝在進入5nm及其以下階段後，研發和製造上會變得非常不容易。

三星電子相關負責人表示，這次管理上的審查屬於常規操作，目前正在討論與此有關的日程、內容和關聯事項，暫時不便透露太多。