昨天有 報道 指，三星電子（Samsung Electronics）管理層決定針對非內存類先進工藝芯片（5nm/4nm/3nm）良品率過低的問題展開調查，內容包括過往上交的製程良品率報告是否存在錯誤信息，以及用於提升先進工藝良品率的資金是否得到有效利用。

從驍龍888的5nm到驍龍8移動平台的4nm，高通可謂是深受其害。過去一段時間裏，經常傳出高通希望將高端驍龍芯片的訂單重新分配給台積電的新聞，良品率問題是主要原因之一。據The Elec 報道 ，目前Snapdragon 8 Gen1芯片的良品率只有35%，而Exynos 2200良品率甚至更低，非常糟糕。據稱驍龍芯片有更高的良品率，還是因為高通有高管和技術人員常駐三星晶圓代工廠，不斷進行修正生產帶來的。相比之下，台積電（TSMC）在N4工藝上的良品率超過了70%，即便不考慮性能和能效問題，也足夠讓高通心動。

由於三星在先進工藝上長期存在的良品率問題，加上隨之帶來不斷延後的交付時間，導致供貨不足，迫使高通寧願向台積電額外支付費用加插訂單，也不想繼續等待三星發貨。此前有 報道 稱，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代現有的芯片，之所以這麼做，就是為了儘快推出台積電代工的4nm芯片，以擺脱供應和性能問題。

據瞭解，高通已經決定把開發當中的下一代AP交由台積電代工，採用3nm工藝製造，不過目前採用三星7nm工藝生產的射頻芯片會增加訂單。高通去年已經向三星傳達了相關決定，表示即使想委託三星代工生產更多芯片，也會因良品率問題無法達到供應方面的要求。