英特爾將會在ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）期間，更深入地介紹即將推出的Ponte Vecchio。這是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個晶體管，由47個被稱為“魔術貼”的芯片組成，是現階段英特爾先進技術的集大成者。

據Hardwareluxx.de 報道 ，英特爾在ISSCC 2022的演講稿展示了Ponte Vecchio的結構，與過往的説法有些許不同，顯示總共有63個模塊，除了原有的16個Xe-HPG架構的計算芯片、8個Rambo cache芯片、2個Xe基礎芯片、11個EMIB連接芯片、2個Xe Link I/O芯片和8個HBM芯片以外，還有16個用於TDP輸出，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。

英特爾介紹了Rambo cache的情況，這種新的SRAM技術是由四組3.75MB（共15MB）緩存組成的模塊，每個芯片有1.3 TB/s的連接速度，8個Rambo cache芯片可以帶來額外的120MB SRAM。Xe基礎芯片的面積達到了646平方毫米，總共有17層，其中包含了內存控制器、全集成穩壓器（FIVR）、電源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。

Ponte Vecchio的計算芯片採用了台積電N5工藝，Xe Link I/O芯片則是台積電的N7工藝，Xe基礎芯片和Rambo cache芯片採用的是Intel 7工藝，整個封裝尺寸達到了4843.7平方毫米。此外，Ponte Vecchio的TDP為450W，如果將散熱方式由風冷換成水冷，TDP可提高到600W。