在過去這些年裏，CPU開蓋已不是什麼大新聞了。許多追求極致的PC玩家都嘗試開蓋的方式，獲得更好的散熱效果，從而讓CPU發揮出更強的性能。近期RockItCool就 發佈 了一款專門用於英特爾第12代酷睿系列桌面處理器（Alder Lake-S）的純銅散熱頂蓋（HIS），同時應用了液態金屬，表示可以將温度降低15度。FanlessTech通過測試 發現 ，換了新頂蓋以後確實會有更好的散熱效果。

RockItCool提及了更換這款純銅散熱頂蓋的好處，同時介紹了其主要的特點，包括有：
採用了CNC精密加工。
換了純銅散熱頂蓋以後，CPU安裝使用上與原來一致。
表面積比原裝散熱頂蓋增加了9.5%。
表面更加平滑，可最大限度讓CPU與散熱裝置接觸。
僅適用於第12代酷睿系列，在酷睿i9-12900和酷睿i5-12600/12400系列CPU上都已做過測試。
純銅散熱頂蓋與EK & Bitspower Monoblock保持100%兼容性。
標記出液態金屬的區域。

通過提供的比較測試圖表，可以看到頻率為5.1 GHz的Alder Lake芯片使用原裝散熱頂蓋的時候，温度會迅速上升，直至到達85度左右。換裝純銅散熱頂蓋以後，最高温度可以穩定在70度附近，降低了15度。

RockItCool的純銅散熱頂蓋套件的價格為32.99美元（約合人民幣208.4元），專用的開蓋工具包價格為59.99美元（約合人民幣379元）。

此前已經有 測試 證明，LGA 1700插座的鎖釦的壓力明顯比LGA 1200插座要大得多，更嚴重的問題是，會壓彎處理器從而影響散熱效果。不知道RockItCool的純銅散熱頂蓋是否能改善這種情況，但確實為用户提供了另外一種解決方案。