長江存儲是國內專攻3D NAND閃存芯片的廠商，其Xtacking 2.0架構已用於製造128層堆疊的512Gb 3D TLC NAND閃存芯片，以及128層堆疊的3D QLC NAND閃存芯片。去年國外有機構在拆解後 認為 ，長江存儲的128層堆疊工藝無論在容量、位密度還是I/O速度方面都足以與其他產品競爭，技術上已趕上其他領跑者。而長鑫存儲的主攻方向則是DRAM芯片，目前是國內最大且唯一一家能夠製造DDR4/LPDDR4內存芯片的廠商，此前FORESEE、威剛和朗科的DDR4內存都已先後採用其DDR4內存芯片。

據TomsHardware 報道 ，長鑫存儲正在DDR5內存方面努力，目前已成功試產DDR5內存芯片，務求在年底前實現量產。長鑫存儲希望在真正量產的時候，可以推出17nm甚至更先進工藝製造的DDR5/LPDDR5內存芯片。

近期長鑫存儲獲得了新的投資，使其有更多的資金用於研發並擴充產能。長鑫存儲計劃在2022年將晶圓產能翻一番，達到每月120000片，中長期目標為300000片。雖然長鑫存儲的晶圓產能看起來似乎提高了不少，但與同行相比仍然有一段距離，比如美光的晶圓產能為每月2000000片。

長鑫存儲此前與Polaris Innovations Limited簽署了專利協議，使其可以利用奇夢達（Qimonda）的DRAM技術，而奇夢達曾是世界第二大DRAM製造商。隨後長鑫存儲又與Rambus合作，通過專利許可協議獲得了不少DRAM專利。雖然雙方都沒有公佈交易的細節，不過作為一項長期協議，至少會持續數年的時間，這使得長鑫存儲的產品組合變得更加多樣化。