芯片供應短缺的話題已經持續了一年多的時間，期間不少企業或專業人士都曾作出了時間方面的預測，大多都表現出較為樂觀的看法。不過隨着時間的推移，情況都沒有較為明顯的改善，這些預測似乎都偏離了實際，更像是安慰大家的話術。

近日，台積電（TSMC）研發高級副總裁米玉傑（YJ Mii）博士在接受IEEE Spectrum 採訪 時表示，目前興建中或即將開售建設的晶圓廠還要等兩到三年才完工投產，在此之前不會看到芯片短缺的緩解。這意味着，芯片短缺情況要持續到2024到2025年。

相比過去不少業內人士，米玉傑這番表態顯得相對悲觀。不過作為世界第一大晶圓代工廠的高管，其看法有可能更加貼近實際情況。米玉傑並沒有像許多人那樣，將芯片短缺的原因歸咎於新冠疫情，而是指出了一個事實，即現在幾乎每一種產品都在使用芯片，導致對半導體行業有了更高的要求，但是過去某一段時間投資規模的減少，使得缺乏足夠的生產設置滿足各行各業的需求。

米玉傑認為，從好的方面看，半導體行業的相關企業已明白髮生了什麼，正加大投資的力度，以確保產能滿足需求。米玉傑承認，即便是台積電這種擁有尖端半導體制造技術的公司，現在想推進製程節點都非常困難，過去可能在原有工藝上微調即可實現，但現在每一代工藝都必須在晶體管架構、材料、工藝和工具方面找到新的方法。