聯發科（MediaTek） 宣佈 推出新一代輕旗艦SoC，名為天璣8000系列，包括有天璣8100（Density 8100）和天璣8000（Density 8000）兩款。聯發科表示，新款SoC可以為高端5G智能手機帶來更先進的網絡連接，以及遊戲、多媒體和影像技術。

天璣8100和天璣8000均採用台積電5nm工藝製造，在CPU部分採用了八核心架構，包括有四個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55）。其中天璣8100的大核頻率為2.85GHz，天璣8000則為2.75GHz。天璣8000系列的GPU是有六個內核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存。此外，天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，並搭載了Imagiq 780圖像信號處理器。

天璣8000系列最高可支持2億像素攝像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視頻錄製，並引入了聯發科最新的AI降噪和AI抗模糊技術；5G調制解調器符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和2CC CA雙載波聚合技術；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術；支持Wi-Fi 6E 和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

這次聯發科除了發佈了天璣8000系列，還推出了天璣1300 5G移動平台。

天璣1300在CPU部分也是八核心架構，包括了一個超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭載了聯發科第三代APU。其最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎。

聯發科表示，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的相關終端將會在2022年第一季度到第二季度間陸續上市。