Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣佈建立 UCIe聯盟 ，以建立小芯片生態系統，制定小芯片互聯標準規範。

UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互連通道，這是一種開放的行業標準，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個芯片到戲弄的互聯標準，並培育一個開放的小芯片生態系統，以滿足客户對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的芯片。

目前UCIe 1.0規範已得到批准，涵蓋了芯片到芯片之間的I/O 物理層、協議和軟件堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準。該規範是在Advanced Interface Bus（AIB）基礎上進行的，英特爾開發了UCIe標準，並將其作為開放規範捐贈給創始成員。目前相關資料已提供給UCIe成員，並可以在網站上下載。

英特爾執行副總裁兼數據中心和人工智能事業部總經理Sandra Rivera表示：

將多個小芯片集成在同一個封裝中，以在不同的細分市場提供產品，這種創新將是半導體行業的未來，也是英特爾IDM 2.0戰略的支柱。對於這個未來而言，至關重要的是一個開放的小芯片生態系統，主要行業合作伙伴集結在UCIe聯盟下共同努力，改變了行業交付新產品的方式，並繼續兑現摩爾定律承諾的目標。

UCIe聯盟表示，成員公司將開始研究下一代UCIe技術，包括定義小芯片外形、管理、增強的安全性和其他基本協議。