Graphcore 宣佈 ，推出一款新的AI處理器，名為Bow Intelligence Processing Unit，簡稱Bow IPU，是其第三代IPU。Graphcore表示，該款AI處理器將為下一代Bow Pod AI計算機系統提供動力，相比舊系統可實現40%的性能提升，以及16%能效提升。

Bow IPU最特別之處，在於這是世界上第一個3D Wafer-on-Wafer（WoW）封裝的處理器，由台積電（TSMC）製造。

在Bow IPU的設計和製造上，Graphcore與台積電展開了密切的合作。其採用了7nm工藝製造，再通過3D堆疊技術將兩塊芯片合二為一，以此實現了性能和能效的提升。Bow IPU的出現，證明了芯片性能的提升從先進工藝向先進封裝轉移的可行性。未來台積電也會向其他客户提供類似的技術，3D製造技術將逐漸在消費級芯片上普及。

據Graphcore介紹，Bow IPU具有1472個獨立處理器內核，能夠處理8832個獨立並行程序，單個封裝內超過600億晶體管，0.9GB的片內存儲吞吐量為65 TB/s，10個IPU-Links可提供320GB/s的互聯帶寬，可實現350 TeraFLOPS人工智能計算性能。為實現3D堆疊，新芯片增加了近6億晶體管，除了增加了吞吐量，還優化了電源結構。堆疊中的第二個晶圓與背面硅通孔（BTSV）和WoW混合鍵連接，這是針對供電所做的設計。

美國能源部（DOE）國家實驗室Pacific Northwest（PNNL）是首批使用Bow IPU改進性能和效率的客户之一，用於化學計算和網絡安全等應用。其相關負責人表示，將利用新系統嘗試突破機械學習和圖神經網絡的界限，以解決現有技術難以解決的科學問題。