去年開始，聯發科的手機芯片在口碑上極速飆升，憑藉出色的性能和功耗表現獲得了業界媒體和消費者們的認同。因此大家對於今年的天璣8100以及天璣9000旗艦芯片也是非常期待。根據知名數碼博主@數碼閒聊站的爆料，從下週開始到下下週，將會有多款搭載以上兩款芯片的手機連番登場。

目前，OPPO Find X5 Pro已經全球首發了天璣9000芯片，天璣8100的首秀時間也正式確定了，Redmi此前已經官方宣佈了旗下的K50系列將全球首發聯發科天璣8100處理器，並會在3月份發佈。在今早10：00，Redmi官方正式官宣K50系列將於3月17日19:00發佈，主題為“狠超想象”。據瞭解，Redmi K50系列會提供K50標準版、K50 Pro以及K50 Pro+三款機型，最大差別在於芯片的不同，它們將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000處理器。

對於天璣8100處理器，它由台積電5nm工藝製程打造，搭載4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核，CPU主頻最高為2.85GHz，GPU則是G610 MC6，在今年的定位會是次旗艦處理器，對標高通驍龍888，但從網上爆料的跑分情況來看，天璣8100的表現是要優於後者的。

其他方面，從盧偉冰口中可以得知，Redmi K50系列仍將主打極致性價比，繼續在今年扮演“焊門員”的角色，而且搭載天璣8100和天璣9000處理器的K50系列機型將會同台亮相。