蘋果在上週發佈了全新的Mac Studio，也推出了最新的M1系列芯片 M1 Ultra 。通過名為UltraFusion的創新封裝架構，蘋果將兩個M1 Max芯片互聯在一起，創建了前所未有的性能和功能水平的SoC，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。

不過目前蘋果的產品線裏，仍有兩款Mac機型採用英特爾x86處理器，一款為Mac mini高端型號，另一款為Mac Pro。這説明了現有的M1系列芯片仍有未能滿足蘋果的地方，後者更多的是性能方面的問題。與英特爾面向工作站的Xeon處理器相比，M1 Ultra的整體性能仍不足夠。

近日有網友 透露 ，蘋果正在開發一款代號為“Redfern”的處理器，將兩顆M1 Ultra拼接在一起，提供更強大的性能。經過整合後，新芯片將擁有40核CPU（32個性能內核+8個能效內核）、128核GPU和64核NPU，支持高達256GB的高帶寬（或達到1.6 TB/s）、低延遲統一內存。據稱搭載Redfern處理器的平台將會在今年9月份推出，2022款Mac Pro應該會採用全新的設計。

蘋果這樣的設計思路是可以理解的，畢竟專門為Mac Pro重新設計一款尺寸更大的高性能芯片，研發週期難以保證，產量有限且提高了製造難度，更多的不確定性意味着更高的風險，最終生產成本很可能會大幅度上升。充分利用現有的封裝技術，拼接不同芯片，無論產能還是成本都能更好掌控。

去年就有 報道 稱，蘋果正在開發一款新的Mac Pro，將使用高端自研芯片，包括了兩款不同規格的產品，代號Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16個性能核心和4個效率核心，而代號Jade 4C-Die的則是一款40核芯片，包括了32個性能核心和8個效率核心，兩者對應的是64核或128核的蘋果自研GPU。以目前的規格看，M1 Ultra有可能就是所謂的Jade 2C-Die。