三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，並在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極晶體管工藝，計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝，2023年量產第二代3nm工藝。三星希望通過提升產能，加快工藝技術的研發，拉近與領頭羊台積電（TSMC）之間的距離。

一般討論三星半導體制造技術的時候，都會將目光聚焦在先進製程節點上，比如3nm/4nm/5nm工藝。事實上，三星和台積電的差距不止在先進工藝技術上，還有包括成熟製程節點的產能和相關供應鏈的配套上。據Business Korea 報道 ，三星正在考慮建立自己的芯片測試和封裝廠，以便更好地為合作伙伴提供全方位的服務。三星還打算改進舊工藝來提高性能和成本競爭力，同時擴展成熟製程節點的產能，用於製造CMOS圖像傳感器（CIS）等芯片。

去年三星在“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上， 介紹 了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。作為28nm的衍生工藝，在原工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術，以相對低成本享受到新的技術優勢。與原有的28nm工藝相比，芯片面積可減少43%，性能提高39%或功耗降低49%。

傳聞三星計劃到2026年的時候，其晶圓代工業務的客户數量達到300家以上。相比之下，台積電2022年的客户數量預計將有500家以上，而三星僅突破100家，兩者相差了五倍。目前在台積電的營收裏，先進工藝和成熟工藝大概各佔一半，三星則是先進工藝佔據了大部分營收。此外，三星現階段在汽車和人工智能領域的芯片製造上，仍處於起步階段，這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。