AMD 宣佈 ，正式推出世界首款採用3D芯片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號“Milan-X”。AMD表示，新款處理器基於Zen 3架構，配備了業界最大的L3緩存，進一步擴展了第三代EPYC系列產品線，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。

通過3D V-Cache技術，可以為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB，在雙路系統上L3緩存總容量更是達到了驚人的1.5GB。

AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara表示，我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新CPU為關鍵任務技術計算工作負載提供突破性的性能，從而帶來更好的設計產品和更快的上市時間。

EPYC 7003X系列共有四款產品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，對應的核心線程數量分別為64核128線程、32核64線程、24核48線程、16核32線程，而對應的定價分別為8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由於接口並沒有改變，因此兼容現有平台，通過升級BIOS就能支持。