在台積電（TSMC）N5製程節點早期，蘋果奪走了絕大部分的產能。不過隨着越來越多的企業在該製程節點下單，加上製造工藝技術逐漸成熟，台積電相應地提高了4nm和5nm芯片的產量。

據DigiTimes 報道 ，有半導體設備供應商透露，台積電預計會在2022年第三季度，將N5製程節點的晶圓產量由目前的每月12萬片，增加到每月15萬片，提高了25%，以滿足未來AMD、英偉達和聯發科等公司的訂單需求。為了滿足生產的需要，台積電將安裝更多的設備。

台積電的N5製程節點包括了普通的N5、性能增強型的N5P、衍生的N4、N4P、N4X和英偉達定製的N4等工藝，客户可以選擇的工藝非常多。目前蘋果採用了N5和N5P工藝，用於M1系列和A14/A15 Bionic等芯片上，預計A16 Bionic將採用N4或N4P工藝；聯發科的天璣9000採用了N4工藝，而天璣8100/8000則採用了N5工藝；英偉達最新的Hopper架構GPU採用了定製的N4工藝，接下來還有消費級的Ada Lovelace架構GPU；今年AMD基於Zen 4架構的CPU和基於RDNA 3架構的GPU也將應用台積電的N5製程節點。

目前英偉達和AMD都已花費了數十億美元，以確保接下來在台積電可以獲得所需要的芯片。此外，台積電計劃在2022年下半年量產N3製程節點，蘋果是第一個客户，英特爾緊隨其後。預計首批3nm芯片將在2023年發貨，2022年還不會看到。