AMD在近期會把Ryzen 7 5800X3D和一些新的鋭龍5000和鋭龍4000系列處理器推向市場，但這些產品都不是AMD的重點，他們今年的重點當然是下半年要推出的Zen 4架構鋭龍7000系列處理器，根據最新的消息，鋭龍7000系列處理器頂級型號的TDP會提升至170W，會比現在的105W高不少。

這消息是@ Greymon55 放出來的，它説鋭龍7000頂級的16核32線程型號TDP會達到170W，而12核24線程的型號則是105W TDP，此外還會有65W的Ryzen 9型號，就是沒有此前傳言的120W TDP。目前最頂級的Ryzen 9 5950X的TDP依然只有105W，這次TDP提升得很明顯，把TDP提高最大的好處自然是可以獲得更高的頻率，但代價就是更高的温度，170W的TDP至少得用240級別的水冷或頂級風冷才能壓得住。

代號為Raphael的鋭龍7000系列處理器除了會採用最新的Zen 4架構外，生產工藝也會升至台積電5nm，會帶來更高的IPC，並且AMD在CES演示的樣品就能跑到5GHz的全核頻率，估計這就是要把TDP升至170W的原因，單核加速頻率只會比5GHz更高。

此外新的處理器會採用全的AM5平台，接口Socket變成LGA，內存也從DDR4升級至DDR5，AMD這次也會在處理器內整合一組RDNA2架構的核顯，最多有會4組CU，終於不用找專用的APU才有核顯了。

其實Intel那邊早就在功耗限制這方面放飛自我了，很早前就默許板廠默認解鎖處理器的功耗限制，到了12代酷睿上就更是讓K系列處理器的PL1=PL2，基本等同於官方解鎖功耗限制，AMD這邊如果你啥都不改的話還是會依照官方的功耗限制，PRO還是得玩家手動開才行，不像Intel那樣默認全開，AMD在這方面顯得有點保守，這次終於是把處理器的TDP提高了。