羣聯早在去年9月份就推出他們的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26，當然這款主控得等到今年下半年才會投產，這款主控讀取速度最高能到12GB/s，寫入速度11GB/s，4K隨機讀取150萬IOPS，4K隨機寫入200萬IOPS，但更高的性能會帶來更大的發熱量，PCI-E SSD會比現在的SSD更熱，熱量管理至關重要。

羣聯最新的Blog刊登了他們首席技術官Sebastien Jean的一份採訪，他談及了SSD的熱量管理，隨着SSD的性能增長，任何處理更高的發熱是一個挑戰，到了PCI-E 4.0時代，許多SSD都加裝了散熱器，部分SSD自帶的散熱器體積還蠻大的，如果機箱內有足夠的氣流，散熱就沒啥問題。

SSD的性能每增加1GB/s，大約會多小核1W的功率，這也意味着更高的發熱量，雖然功率與性能的關係不是完全線性的，這與設計與工藝的變化有一定關係，但依然有一定的參加價值。PCI-E 5.0 SSD的功耗會進一步增加，羣聯的工程師們正在研究如何管理新一代SSD的電源需求，並最大限度的減少熱量問題。

降低SSD主控發熱量有兩個方法，一是使用更先進的工藝節點，比如從16nm縮減到7nm，更新的工藝可以用較低的電壓運行在更高的頻率下，晶體管的發熱量降低，從而降低功耗。

另一種方法則是減少SSD使用的NAND通道數量，這要歸功於NAND的總線速度的提高，現在你不再需要8個通道，4個通道就能餵飽PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口，這可讓SSD的總功率降低20%到30%。

但PCI-E 5.0的SSD主控依然很熱，它的温度限制依然被設置為125℃，其實在PCI-E 4.0時代羣聯就建議廠商為SSD配備散熱器，到了PCI-E 5.0這就變成必須的，甚至可能還會看到用於下一代SSD的主動式散熱器，利用風扇產生對流以更快的帶走SSD工作時產生的熱量，PCI-E 5.0 SSD的平均TDP約為14W，到了再下一代的PCI-E 6.0時代，平均TDP可能會升至28W，如何散熱確實是一項重大挑戰。