近期無論CPU還是GPU，價格和供應都在往好的方向發展，不過這更多是過去一段時間過於瘋狂的市場需求熱潮的消退。事實上，未來幾年硅片的價格將打破記錄。近日有媒體 報道 ，2024年12英寸硅片價格將首次突破200美元的關卡。此外，所有老牌硅片製造商都與客户簽訂長期合約鎖定價格，而想採購額外的硅片會變得格外的困難。

從今年開始到2025年，硅片價格預計會上漲20%到25%，這是由於不斷持續的高需求及產能有限等各方面因素綜合作用下的結果。當然，硅片本身的價格通常只是實際產品價格很小的一部分，不過反映了市場整體的一個趨勢。

近兩年許多晶圓代工廠都在全球範圍內積極地擴張產能，而這些晶圓代工廠的硅片來自於GlobalWafers（環球晶圓）、Shin-Etsu和SUMCO等硅片製造商。GlobalWafers是這個行業的主要供應商，其硅片已預售至2024年，傳聞另外一個供應商Shengco直至2026年的硅片都已全部售罄。目前硅片製造商已經向客户收取了預付款，並啟動了大規模的擴張計劃，不過最快要到2024年才會初見成效。

據瞭解，目前台積電（TSMC）300mm晶圓的最新定價為1634美元。假設將硅片價格上漲的部分轉移到客户，意味着300mm晶圓的定價將提高2.5%。到了實際生產中，定價會更加複雜，包括涉及具體的製程節點和生產工具等因素。