英特爾第12代酷睿桌面處理器的插座從LGA 1200變成了LGA 1700，尺寸也由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm，其形狀也從正方形變成了長方形，鎖釦方式也和之前不一樣。面積的增大和形狀的改變，帶來了原來沒有想到的狀況。

由於LGA 1700插座的鎖釦明顯比LGA 1200插座的壓力要大得多，處理器中間的IHS承受了巨大的壓力，長時間使用會壓彎處理器，更嚴重的問題是影響了處理器的散熱效果。此前有PC愛好者通過LGA 1700插座的四個螺絲位安放M4墊圈，或者使用自制支架，以解決該問題。

近日，英特爾通過TomsHardware發表了一份 聲明 ，對相關問題表態：

“關於IHS的變化，我們尚未收到涉及第12代酷睿處理器超出規格運行的報告。我們的內部數據顯示，第12代桌面處理器上的IHS在安裝到插槽後可能會有輕微的變形。這種輕微的偏移是在預料之內的，不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插座或鎖釦機制進行任何修改。此類修改將導致處理器超出規格運行，並可能使任何產品保修失效。”

英特爾承認存在的問題，但表示不會導致性能問題。英特爾所説的處理器超出規格運行的報告，意思是這種變形不會使芯片的温度高於100攝氏度，並且增加的發熱量不會使其低於基礎頻率。不過這並不意味着對性能表現沒有影響，處理器可能達不到最大睿頻，或者持續時間較短。除了處理器，主板長時間使用也可能會有彎曲的情況，增加了損壞的機率。

此外，英特爾還對媒體提出的一些問題進行了解答。

是否有任何計劃改變ILM的設計？這種情況可能只存在於某些版本的ILM，是否確認這些些ILM符合規格的嗎？

• 根據目前的數據，我們不能將IHS偏轉的變化歸因於任何特定的供應商或插座機制。我們正在與合作伙伴及客户一起調查任何潛在的問題，並在適當的情況下提供相關解決方案，進一步指導工作。

一些用户報告稱，彎曲問題導致熱傳遞減少，這是有道理的，因為這顯然影響了IHS與散熱器之間的接觸。如果這種影響足以導致過熱降頻，英特爾是否會對這些產品進行退貨和保修?

• 輕微的IHS彎曲是意料之中的，不會導致處理器超出規格運行，也不會阻止處理器在適當的條件下達到英特爾公佈的頻率。我們建議用户如果發現使用的處理器有任何功能問題，可以與英特爾客户服務部聯繫。

處理器的彎曲問題也會影響到主板，最終也會壓彎主板，這增加了主板損壞的可能性，這種情況也符合規範嗎？

• 當主板上出現背板彎曲時，是由放置在主板上的機械負載造成的，以便在處理器和插座之間進行電氣接觸。IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的聯繫，不過這兩者都是由插座的機械負載造成的。

英特爾堅持認為Alder Lake的彎曲不是問題，不過想要得到最佳性能和散熱效果的高端玩家顯然不同意這種説法。雖然芯片升高幾度對大多數用户而言，可能不會影響其使用，但追求極致的遊戲玩家或超頻發燒友更願意通過其他手段，解決因彎曲導致的散熱問題。