AMD會在今年下半年推出全新的Zen 4架構處理器，新處理器將支持DDR5內存已經PCI-E 5.0，屆時平台也將會一同升級到AM5，但這並不意味着目前的AM4平台會很快迎來它的生命週期的終點，在三月中旬AMD才發佈了一批新的AM4處理器，包括四款鋭龍5000和三款鋭龍4000處理器，當中最特別的當屬採用了3D V-Cache（3D垂直緩存）的鋭龍7 5800X3D了。
視頻版： [視頻] AMD鋭龍7 5800X3D首發評測：3D V-Cache加持的遊戲利器
AMD的Zen 3架構誕生於2020年年末，到現在已經有1年半的時間了，它剛出來的時候面對的是Intel的第10代酷睿Comet Lake， 屬於是Skylake架構的衍生品，Zen 3架構對着它有絕對的性能優勢，隨後的11代酷睿Rocket Lake其實對Zen 3也沒太大壓力，但最新的12代酷睿Alder Lake就沒那麼輕鬆了，AMD是時候提升他們處理器的IPC了。
想提升處理器IPC的方法通常有三種，一是直接拉高處理器的頻率，二是架構升級，三則是增大處理器的緩存。其實這三個AMD都在做，方法一的產物就是移動端的Zen 3+處理器，升級了台積電6nm工藝獲得了更高的頻率，但桌面的Zen 3+被砍了。方法二產物就是下半年要推出的Zen 4架構，這個要到時候再説。而方法三的產物就是鋭龍7 5800X3D。
這顆鋭龍7 5800X3D可以説是一款非常特殊的產物，它的核心數量與鋭龍7 5800X一樣是8核16線程，頻率的話它其實還要更低一些， 基礎頻率3.4GHz，加速頻率4.7GHz，但L3緩存的容量從32MB增加到96MB，直接翻了兩倍。
鋭龍7 5800X3D的L3緩存依然只有16-Way，所以額外增加的容量並沒有讓L3緩存的帶寬增加，但增大容量可以增加緩存命中率，這樣內核就可以降低從內存調用數據的頻率，L3緩存的延遲比內存低得多，這可以減少內核的等待延遲，在遊戲這類以隨機數據流為主的負載中會帶來明顯的性能提升，
AMD也明確表示鋭龍7 5800X3D是一款遊戲處理器，而對於內容創作性能並沒有提升，因為生產力應用的數據流基本上都是些連續且可預測的數據流，並不會從隨機性能改進中獲得收益。
AMD鋭龍7 5800X3D的包裝其實和鋭龍7 5800X沒太大差別，盒子還是那個盒子，但右上角多了個標識，顯示它用了AMD 3D V-Cache技術，和鋭龍7 5800X一樣，鋭龍7 5800X3D是沒有配送原裝散熱器的，需要玩家自己準備散熱器。而鋭龍7 5800X3D CPU本身也和其他AM4處理器沒有任何區別，頂蓋是完全一樣的，並沒有因為裏面多了3D V-Cache帶來外觀變化。
3D V-Cache這東西其實AMD在去年6月的台北電腦展上就提出來了，這是AMD與台積電合作的產物，他們在現有的Zen 3架構鋭龍5000處理器的CCD上再封進了一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD芯片上面的，這樣就能把每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。
3D V-Cache由多個8MB的“slices”組成，這些“slices”具有1024個與單個CPU內核接觸的接口，CCD和3D V-Cache之間共有8192個連接點，3D V-Cache與CCD採用雙向環形總線互聯，全雙工模式下傳輸帶寬達到了2TB/s。
Zen 3架構的CCD用的是台積電7nm工藝，芯片面積是80.7mm 2 ，裏面有41.5億晶體管，而3D V-Cache芯片同樣採用台積電7nm工藝，芯片面積41mm 2 ，但裏面塞了47億晶體管，由於這芯片裏面全都是簡單的SRAM，複雜程度比CCD低得多，所以晶體管密度更高，IOD並沒有變化，依然是GF的12nm工藝，芯片面積125mm 2 ，擁有20.9億的晶體管。
AMD藉助台積電的SoIC封裝技術，可不使用微凸點或焊料來連接兩個芯片，兩個芯片被銑成一個完美的平面。底層CCD與頂層3D V-Cache之間是一個完美的對齊，TSV通道可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。
為了實現這個操作，AMD將CCD翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的硅，再將3D垂直緩存芯片安裝在上面。好處是將緩存和核心之間的距離縮短了1000倍，同時減少了發熱、功耗和延遲，使得性能有進一步提高。最終封裝出來的芯片高度和其他Zen 3芯片是相同的，這確保了採用3D堆棧的芯片與傳統處理器在散熱和插座的兼容性。
AMD是採用混合鍵合以及TSV硅通孔技術來實現芯片間的垂直互聯的，SRAM芯片與CCD芯片採用直接銅-銅混合鍵合，觸點間距僅有9um，而傳統的可控塌陷芯片連接觸點間距達到130um，而Intel所用的微凸塊架構的觸點間距是50um。
由於擁有更高的封裝密度，AMD所用的混合鍵合封裝和芯片堆疊技術可比微凸塊架構提供每個週期更大的數據量，每個引腳可以更低的時鐘頻率實現3倍的互連能效提升，與其他同類技術相比，它能讓SoC把更多的功率分頻給性能，而不是在芯片互連那裏消耗掉。
和其他鋭龍處理器不同，採用新封裝技術的鋭龍7 5800X3D無法提供與它們相同的電壓和頻率縮放，AMD在鋭龍7 5800X3D出廠時就已經最大限度的提高了頻率和電壓，因此鋭龍7 5800X3D並沒有解鎖CPU電壓和頻率調節，BIOS裏面連PBO相關選項都沒有了。不過內存和IF總線超頻依然是開放的，玩家依然可以通過提升內存頻率和IF總線頻率來獲得性能提升。
鋭龍7 5800X3D的對比對象當然就是鋭龍7 5800X，而且AMD宣傳它的遊戲性能要高於對手的酷睿i9-12900K，所以也會加入到對比名單裏面，AM4平台用的是微星MEG X570 Godlike主板，而LGA 1700平台則使用華碩ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，為了避免顯卡上的瓶頸，採用了影馳GeForce RTX 3090 Ti星曜OC顯卡。內存方面AM4平台則採用兩根16GB的皇家戟DDR4-3600，時序是CL16-19-19-39，LGA 1700平台是兩條16GB芝奇RIPJAWS S5 DDR5-5200，時序是CL40-40-40-76。
這個鋭龍7 5800X3D其實是一個比較特殊的處理器，它基本上就是針對遊戲而優化的，官方也表示增大L3緩存在其他地方基本沒啥幫助，由於它的頻率比鋭龍7 5800X要低，所以測試前就能推測他的基準測試結果可能會在鋭龍7 5800X之下，但這些測試還是要跑的。
CPU緩存與內存測試
從AIDA64的緩存與內存測試就可以看得出，雖然鋭龍7 5800X3D的L3緩存容量從32MB增加到96MB，但帶寬是沒太大變化的，此外我們可以看出處理器的最大加速頻率從鋭龍7 5800X的最高4.85GHz降低到了4.55GHz，所以CPU緩存和內存的帶寬都略有下降，延遲也有些微增加。
遊戲性能測試
遊戲性能是鋭龍7 5800X3D的重點，為了反映CPU的真實性能，測試全部都是在1080p分辨率下進行的，儘量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質依然是開啟 遊戲內的最高檔位，但《銀河破碎者》是沒有開光追的，FSR也沒開，《古墓麗影：暗影》在更新後DLSS默認就是質量檔位，這個我們沒有改動，光追默認也是關的。
雖然鋭龍7 5800X3D的頻率比鋭龍7 5800X要低，但憑藉着更大的L3緩存，在大部分遊戲測試裏面表現都要比鋭龍7 5800X要好，測試的10款遊戲裏面唯一的反例就是《塵埃5》，而在其他的優勢項目裏面，《銀河破碎者》以及《Far Cry 6》的領先幅度是超過20%的，而《古墓麗影：暗影》和《戰爭機器5》的領先幅度也超過10%，平均下來這10款遊戲裏面鋭龍7 5800X3D的表現要比鋭龍7 5800X要好10%。
和對手的酷睿i9-12900K比較的話《古墓麗影：暗影》和《戰爭機器5》這兩個項目領先幅度是比較大的，其他項目基本差異不是很大，整體下來10個遊戲領先幅度在1%內，基本上可以看作打平，但能有這個結果其實已經很不錯了，酷睿i9-12900K的主頻要比鋭龍7 5800X3D高得多，核心數量也佔優勢，E-Core可以分擔後台進程讓P-Core可以專心處理遊戲進程，這種情況下鋭龍7 5800X3D依然可以和對手打個五五開，而且更重要的是鋭龍7 5800X3D的售價要比酷睿i9-12900K低多了。
上面是四款網絡遊戲的測試結果，鋭龍7 5800X3D在《DOTA 2》、《戰爭雷霆》和《最終幻想14》裏面的表現都是要大幅領先鋭龍7 5800X的，在《坦克世界》的enCore測試裏面兩者性能打平。
和酷睿i9-12900K比較的話結果也差不多，4款遊戲平均起來鋭龍7 5800X3D要領先酷睿i9-12900K約7%，而全部14款遊戲平均算的話整體領先約2.5%，一個3099元的高端處理器就能在遊戲領域撼動對手的旗艦處理器，鋭龍7 5800X3D確實是一款相當強的遊戲處理器。
下面的基準性能和創作性能測試就沒啥好説的了，大容量L3緩存的優勢基本顯示不出來，鋭龍7 5800X3D在大多數項目裏面表現還不如鋭龍7 5800X，只有7-Zip的壓縮測試表現是優於鋭龍7 5800X的，大家就看看數據吧。
基準性能測試
創作能力測試
在功耗測試方面，我們使用專用的設備直接測量主板上CPU供電接口的供電功率，但也會給出軟件記錄的CPU Package功耗數據，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電接口，但我們也發現有一小部分是來自24pin接口的。
此外必須説明的是，目前我們測量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，並非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來説應該是略高於CPU的實際供電功率，而且會更因為主板的不同而產生變化，但是這個測試數據仍然有很高的參考價值，因為電源實際上是對主板進行供電而非直接對CPU進行供電，因此對於電源的選擇來説，直接測試CPU供電接口的供電功率更有實際意義。
主板的温度保護和功率設置都維持默認值。
運行AIDA 64 FPU烤機測試時鋭龍7 5800X3D的頻率只能到4.3GHz，而鋭龍7 5800X則能到4.55GHz，其實鋭龍7 5800X3D的負載功耗是要比鋭龍7 5800X要低的，但兩者的烤機温度相差無幾，説明加了3D V-Cache確實讓CPU的發熱量增大了，而且看得出3D垂直封裝確實有熱量堆積的問題，只不過AMD控制得還可以。
待機測試並不是完全桌面待機，而是開着HWinfo在一旁監控的，有很輕度的負載，但這樣其實更貼近日常使用的待機狀態，此時鋭龍7 5800X3D其實和鋭龍7 5800X沒太大差別，待機功耗20來瓦，温度都是30多。
在3D V-Cache的加持下，AMD鋭龍7 5800X3D的遊戲性能較鋭龍7 5800X有了大幅提升，整體領先超過10%，遊戲性能也要比對手的酷睿i9-12900K更強些，是目前AMD最強的遊戲處理器，至於是不是目前最強遊戲處理器還不可下定論，因為酷睿i9-12900KS還在測試中，要看看到時的測試結果。
但除了遊戲性能外，鋭龍7 5800X3D在其他大部分場景和D鋭龍7 5800X是有所倒退的，在內容創作和生產力應用中增大L3緩存的作用不明顯，但頻率下降帶來的負面影響是實打實的，所以這款處理器真的是一款完全針對遊戲玩家的產品，非常推薦遊戲玩家購買，3099元的價格就可獲得超過對手4999元旗艦產品的遊戲性能，功耗發熱也比酷睿i9-12900K低得多，誰更划算這都不用説了吧。而且鋭龍7 5800X3D是不支持超頻的，如果不需要X570的擴展能力的話，配一塊B550主板就可以了，再配套DDR4-3600內存，就能組件一套相當高性價比並且性能強勁的遊戲平台。