目前AMD Ryzen 7 5800X3D已經解禁（評測可點擊《 鋭龍7 5800X3D天梯榜首發評測：AMD最強遊戲處理器，遊戲表現優於酷睿i9 》），而且很快會上市，與消費者見面。這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D V-Cache（3D垂直緩存）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB。

3D V-Cache技術給人留下了深刻的印象，Ryzen 7 5800X3D也證明了在某些情況下加大L3緩存是有用的。近日有網友 透露 ，目前負責3D V-Cache技術的封裝線只有一條，所以這類型處理器的供應量比較有限，在採用3D V-Cache技術的Zen 3架構處理器停產前，不會有同類型的Zen 4架構處理器，這意味着最早的一批Zen 4架構處理器不會帶有3D V-Cache技術，最快要等到2023年才會出現。

今年AMD將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列，代號Raphael的新一代處理器將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200內存，新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。

據AMD的 介紹 ，其3D芯片堆疊技術是基於台積電的SoIC技術，將兩個芯片被銑成一個完美的平面，底層CCX與頂層L3緩存之間是一個完美的對齊，TSV通道可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。為了實現這個操作，AMD將CCX翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的硅，再將3D垂直緩存芯片安裝在上面。AMD最終在L3級別上實現了共享環形總線設計，使得整個L3緩存可用於每個內核。