關於全球芯片短缺的問題，已經困擾半導體供應鏈有一年多的時間了。雖然近期CPU和GPU等這類型芯片在供應上似乎有所改善，但事實上，整條供應鏈上不少零配件的交付時間都相當長，細分領域短則數月、長則上年的情況並不少見。

據相關媒體報道，近期Susquehanna的一份報告 顯示 ，配套半導體（ancillary semiconductors），即CPU、GPU和SoC等配套使用的產品，交付週期已超過六個月的時間。這是基於分銷渠道的數據，若企業與供應商簽訂長期大合同則影響相對較小，不過那些依賴分銷渠道的中小型企業則受到的影響就比較大了。部分產品庫存較多，那麼受影響的程度就沒那麼嚴重了。除了時間上的影響，相比過去幾年，價格也有所上漲。

Susquehanna列舉了幾個近期主要的影響因素，包括不穩定的地緣政治、新冠疫情擴散、地震等自然災害，部分受到波及的地區是半導體生產的關鍵區域。配套半導體的交付週期在2020年下半年的時候還不到14周，隨後增加到了27周，然後週期就越來越長了。傳聞最受影響的組件是模擬芯片，比如信號放大器或功率控制振盪器之類的物件，最近一個月內的交付週期就增加了18周。

業界大廠之一的博通（Broadcom），產品的交付週期已增加了30周。即便這樣，博通的訂單數量還在不斷增加，導致目前訂單積壓嚴重。前一段時間有報道稱，Wi-Fi芯片大量缺貨，博通作為該領域其中一間主要廠家，相關產品的交付時間已推遲到今年第三季度或第四季度。

唯一積極的消息來自無源器件，比過去縮短了幾天，目前交付週期為25周。