在2020年底，蘋果推出了應用於旗下Mac系列產品的M1處理器，該芯片憑藉優秀的表現和口碑在市場裏取得不錯反響，在這之後蘋果繼續擴充M1系列處理器的產品線，M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也都相繼亮相。根據媒體 報道 ，蘋果已經在研發下一代M2處理器了，而且三星也是合作商之一。

據瞭解，其實蘋果在研發M1處理器時三星就已經參與其中了，三星電機主要為蘋果的M1處理器提供FC-BGA封裝，由於M1系列的成功，三星有望繼續參與蘋果對於M2處理器的研發，不過仍然是提供FC-BGA封裝項目。但是M2處理器的代工方面，大概率還是由台積電來完成。三星官方還沒有就“為M2芯片提供FC-BGA封裝項目”發表過任何公告，因此這僅是業內媒體的爆料。

至於M2處理器的相關消息，此前我們曾做過相關報道： 《蘋果或在2022Q4推出M2芯片：傳新款Mac mini將搭載M2和M2 Pro》 ，M2系列芯片應該會在今年晚些時候推出，其預計會採用台積電（TSMC）的4nm工藝製造，無論性能還是能效都會高於現有的5nm工藝，在CPU、GPU和NPU，以及視頻解碼性能等方面都會有升級。

值得一提的是，蘋果此前已經官宣了將於6月6日舉行全球開發者大會（WWDC），全新的M2芯片、MacBook Air等新品都有望在WWDC發佈，可以期待一下。