隨着台積電（TSMC）在3nm工藝開發上取得突破，2nm工藝開發似乎也走上了正規，時間表也變得更加清晰。此前台積電總裁魏哲家 證實 ，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，製造的過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產。

據TomsHardware 報道 ，近期業界傳出消息，稱台積電首批2nm芯片客户將是蘋果和英特爾。在過去的十年裏，蘋果一直是台積電最大的客户，在N2製程節點成為首發客户完全是預料之內的事。英特爾則打算利用台積電的代工服務來製造GPU，以及一些SoC，這些芯片都需要先進工藝的支撐。鑑於英特爾的訂單量，相信很快將成為台積電的主要客户之一。

第一批2nm芯片將會在2026年送到客户手上，暫時還不清楚蘋果會有哪些芯片使用新工藝，傳言英特爾會在Lunar Lake處理器中使用該工藝來製造圖形模塊。  台積電計劃對Fab 20進行擴建，已滿足2nm芯片的生產需要，預計新的半導體制造設備將會在2022年末安裝。

據悉，AMD、英偉達、博通和聯發科等公司也會在適當的時候進入N2/N3製程節點，可能在2023年到2024年之間與台積電展開產能分配的談判，預計最終應用在產品上的時間會比蘋果和英特爾要晚得多。