AMD Instinct MI300或採用3D芯片堆疊:8個計算模塊,支持PCIe 5.0和HBM3

AMD去年推出了基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡,這是第一款採用MCM多芯片封裝的GPU,是首款百億億級的GPU加速器。事實上,在Instinct MI200系列還沒有發佈之前,就已經傳出了Instinct MI300系列的 消息 了,近期還 出現 在了Linux補丁裏。

據VideoCardz 報道 ,Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格,配備的HBM3顯存堆棧可能分別會從兩個到八個。值得注意的是,Instinct MI300系列GPU可能會採用3D芯片堆疊,在小芯片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊。據稱,每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧,採用6nm工藝製造,而計算模塊則採用5nm工藝製造。

集成了計算模塊和基礎模塊的單一小芯片的尺寸大概在110mm² 左右,擁有四個小芯片的頂級型號的中介層將有約20000個信號引腳,相比M1 Ultra多出了一倍。功耗方面,一個小芯片大概是150W,最高端的型號的功耗將達到600W左右,與目前OAM規格的Instinct MI250X的560W相近。