隨着Mac Studio的發佈，蘋果推出了M1系列芯片中性能最為強大的M1 Ultra。通過名為UltraFusion的封裝架構，蘋果將兩個M1 Max芯片互聯在一起，將蘋果芯片擴展到前所未有的新高度，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。

M1 Ultra由1140億個晶體管組成，配置了高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一內存，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU。其每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。UltraFusion封裝架構的中介層有超過10000個信號引腳，以此提供了2.5 TB/s的處理器間低延遲帶寬。

一般認為，蘋果的UltraFusion封裝架構是基於台積電（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這是一項2.5D封裝技術，可以將多個小芯片封裝到一個基板上。不過半導體封裝方面的專業人士Tom Wassick則 放出了 相關的幻燈片，顯示M1 Ultra採用的是名為“InFO_LI”的封裝方式，屬於本地芯片互聯的晶圓級封裝。

儘管CoWoS已經過了驗證，被不少設計設計廠商採用，但相比之下InFO_LI的成本更低。除了成本因素外，蘋果沒有選擇CoWoS是因為M1 Ultra僅需要將兩個M1 Max芯片互聯即可，包括內和GPU等都已是芯片的一部分，不需要其他的組件。除非蘋果使用多芯片設計或者配備更快的HBM內存，否則沒必要選擇更貴的CoWoS。