近期半導體行業的芯片短缺情況似乎有所緩解，多方的信息 顯示 ，進入2022年後，供需之間的缺口一直在縮小，2022年下半年供應鏈上的壓力將進一步緩解。不過這並不代表全球已走出困擾業界兩年的芯片短缺問題，至少在全球最重要的半導體設備製造商之一的ASML（阿斯麥） 看來 ，生產設備的供應速度已跟不上市場的節奏，普遍都大大 低估 了半導體方面的需求，無論從技術、市場還是地域等方面，很可能很長時間內都會受到影響。

圖：英特爾晶圓廠內的ASML設備

近日，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）接受了媒體的 採訪 ，談及了2023年及以後的芯片短缺情況，表示由於缺乏足夠的半導體生產設備，預計芯片短缺將持續到2024年。

“這就是我們認為整體半導體短缺現在將延續到2024年的部分原因，從我們之前對2023年的估計來看，只是因為現在的短缺情況已經影響到了半導體設備，其中一些工廠的產能將面臨更大的挑戰。”

從帕特-基爾辛格的談話來看，英特爾在短缺問題上的看法與之前ASML有着相似的角度。事實上，帕特-基爾辛格曾在年初的時候 表示 ，整個半導體生態系統的限制將持續到2023年。上個月帕特-基爾辛格出人意料地飛抵中國台灣，與台積電（TSMC）高層 討論 了接下來的訂單及尋求額外的成熟製程產能，看來這段時間內情況可能發生了變化。

此外，帕特-基爾辛格認為英特爾的情況比大多數同行要好，因為自身擁有產能滿足大部分產品的生產需要，同時還能結合代工業務進行靈活分配，這是英特爾結構優勢的一部分。