目前全球各地普遍出現通脹，這已經不是什麼祕密，越來越多的公司尋求提供旗下產品的定價。過去兩年的時間裏，半導體產能一直處於滿載，以台積電（TSMC）為首的晶圓代工廠已多次提高訂單的報價。隨着各大芯片公司庫存增加，以及市場需求減弱，半導體供應鏈的短缺狀況已有所緩解，但漲價的趨勢似乎還沒有消退的跡象。

據相關媒體 報道 ，台積電已經聯繫客户，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的製程節點的漲價幅度不一樣，據稱大約會在5%到8%之間。一般情況下，晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知，但此次台積電提早了將近七個月，實屬少見。不過與去年8月份大幅度提高報價相比，這次調價幅度要小得多，當時部分製程節點的報價漲幅達到了20%。

據瞭解，台積電之所以這麼做，是考慮到產能的分配，以提供儘可能多的時間給客户，以便適當改變計劃。近期台積電的擴張也影響到其定價策略，先進工藝需要投入更多的資金，預計今年會投資400到440億美元在晶圓廠建設和購置新設備上，對資金造成了一定的壓力。

在晶圓代工廠中，台積電的報價也不一定是最高的。比如聯華電子（UMC）在一些成熟製程節點上的價格就高於台積電，而且還出現了單季度兩次漲價的罕見情況。過去台積電會在芯片量產後，按季度向客户提供折扣，不過在去年就停止這麼做了。按照目前的情況來看，短期內很難指望芯片價格能降下來。