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英特爾展示Meteor Lake芯片封裝,分別為“標準”和“高密度”版本

在前一段時間與分析師和投資者舉行的財報電話會議中,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger) 表示 ,Meteor Lake(第14代酷睿)已成功地在Windows、Chrome和Linux系統中點亮,這是一個新的里程碑,標誌着Intel 4工藝(7nm製程)技術進展順利。

在今天舉行的Intel Vision上,英特爾向參觀媒體展示了Meteor Lake芯片。據PCWatch Carsten Play 報道 ,Meteor Lake芯片分別有兩種封裝方式,分別為“標準”和“高密度”。理論上每一種封裝都能提供相同的配置,但功率特性會有所不同,較小的封裝很可能會出現在二合一超輕薄本這樣的設計中。

英特爾早在2021年第三季度首次對外展示了Meteor Lake測試芯片,其採用了Tile設計,至少會有三個不同的模塊,分別是計算模塊、SOC-LP模塊(負責I/O)和GPU模塊。英特爾會通過EMIB互聯技術和Foveros封裝技術,將不同製程節點和晶圓廠製造的模塊進行堆疊,並封裝在一起。英特爾會在Meteor Lake首次採用自家的Intel 4工藝,加入了EUV光刻技術,用於製造計算模塊。

Meteor Lake使用的是第二代混合架構技術,性能核將啟用Redwood Cove架構,以取代目前的Golden Cove架構,能效核應該會繼續使用Gracemont架構。GPU模塊最低配置96個EU,最高可配置192個EU,這可能是英特爾首款使用台積電(TSMC)製造的模塊,採用3nm工藝製造。