此前有 報道 指出，Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格，配備的HBM3顯存堆棧可能分別會從兩個到八個。這款基於CDNA 3架構的產品會採用3D芯片堆疊技術，在小芯片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊，而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧，採用6nm工藝製造，而計算模塊則採用5nm工藝製造。

近日AdoredTV 泄露 了一張AMD的PPT，據稱來自AMD內部的Instinct MI300系列計劃演示文稿，證實了Instinct MI300系列除了作為GPU出現，也可以是APU，將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊封裝在一起。

這個消息也不太讓人驚訝，畢竟過往就有 報道 稱，AMD還有一款稱為“SH5”的新服務器插座，搭載的芯片可能會將CPU模塊與GPU模塊及內存一起封裝，稱為Exascale APU模式。

從過往曝光的Instinct MI300系列結構來看，其配備了至少六個HBM內存堆棧。無論是GPU版還是APU版，封裝後的大小應該是一樣的。AMD曾發表過一篇論文，名為“百億億次計算APU的設計與分析”，裏面就討論了一種高性能的芯片設計，裏面會包含CPU芯片、GPU芯片和HBM內存堆棧。