作為5G元年，今年不僅是國內手機廠商快速發展的一年，也是芯片廠商開始激烈競爭的一年。在之前的發展階段，國內華為的麒麟和國外蘋果的A系列芯片以及高通可以説是呈現了三足鼎立的發展態勢，然而前兩家都只供給自家機型使用，因此實際上就呈現了高通一家獨大的局面。今年5G的全面鋪開，在通信領域深耕多年的華為自然是有着不小的優勢。而另一個已經被我們“遺忘許久”的廠商聯發科奮起直追。聯發科在去年推出的天璣1000系列不僅有着接近高通旗艦芯片的性能，到目前為止也還是市面上唯一一個支持雙5G的芯片，在價格方面也有着相當大的優勢。而這正是高通SoC受人詬病的地方，大量採用了其芯片5G手機的價格才會上漲不少。

在研發成本逐漸被均攤以後，各家開始逐漸研究起了中低端芯片，雖然這有效的降低了5G的入門門檻，但相對應的機型依舊保持在兩千到三千價位，普及度依舊還不夠。前幾天高通發佈了其全新的驍龍690，採用了8nm製程，2*A77@2.0GHz+6*A55@1.7GHz的核心，GPU為Adreno 619L，內存支持LPDDR4X-2133，存儲則支持到UFS 2.1，從主要的幾個參數來看。即使是主打入門級芯片也依舊有着不錯的體驗。而聯發科這邊近日也傳出消息，其全新的入門級5G SoC 天璣600將在這個月發佈，關於芯片的詳細參數目前還不得而知，但聯發科當前的殺手鐗“雙5G”應該會延續。而根據台媒的消息，該芯片競爭力相當強勁，並且已經拿到了不少訂單，將成為聯發科第四季度5G芯片的出貨主力。

根據之前的合作情況，個人推測小米或將與聯發科再度合作首發該芯片，對於小米來説，這是再一次打響性價比戰爭的手段，而對於聯發科來説，也能通過小米高性價比屬性走量賺取大量利潤。不過，從去年來看。聯發科這幾款芯片在市場上也算是叫好不叫座，所以實際的表現還是要等第四季度實機出來以後再説。