此前基本上都是在推測AMD會在下星期的台北電腦展上推出Zen 4架構的鋭龍7000，但從板廠最近的動作來説基本上是實錘了這一事情，當然發佈和什麼時候上市是兩回事，根據以往AMD各代鋭龍處理器的情況來看，發佈後等多兩三個月再上市是比較常見的。

華擎在昨天晚上放出了X670E Taichi主板的介紹視頻，當然這視頻現在已經被刪掉了，這X670E昨天已經報道過了，它是X670的一種變體，強制要求支持PCI-E 5.0，而X670則沒這個要求。從視頻的截圖可以看到華擎這款X670E Taichi上的AM5接口已經是LGA的樣式了。主板用了26相SPS DrMOS的供電方案，CPU VRM配置異常強大，而且看起來用的是主動式散熱，最佳華擎的Taichi主板已經在用主動式的VRM散熱了，在頂級的X670E主板上用類似的方案也沒啥奇怪的。

X670E Taichi主板上有四個DDR5內存插槽，兩個PCI-E x16接口，看上去至少有三個M.2接口，FCH散熱器看上去沒有風扇，估計不需要主動散熱了，此外從文字描述來看這主板還支持Thunderbolt 4接口。

除了華擎外，技嘉昨晚的台北電腦展預熱新聞稿裏面也有指出他們到時候會展出X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX和X670 AERO D主板，當然目前這段文字也被刪除了，從板廠的表現來看他們的X670主板估計都準備得差不多了，就看AMD什麼時候正式開賣了。