聯發科（MediaTek）宣佈，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平台天璣1050（Density 1050），為5G智能手機提供先進的網絡連接技術、出色的顯示效果和遊戲性能、以及更長的電池續航時間。

聯發科 表示 ，天璣1050採用了台積電6nm工藝製造，搭載了八核心CPU，其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU則是新一代的Arm Mali-G610，兼顧了性能和能效，同時支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。

此外，聯發科還發布了天璣930 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台。

除了新的移動平台芯片外，聯發科還 推 出了最新的Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案，分別有兩款芯片，可協助設備製造商打造具備先進無線網絡連接技術的產品。

據聯發科介紹，F_i_l _o_g_i_c 880是結合了Wi-Fi 7無線路由器功能（AP）與先進網絡處理芯片的完整平台，並提供了可擴展架構，支持五頻4x4 MIMO技術，網絡速率可達到36Gbps。其採用了6nm工藝製造，應用處理器為四核Arm Cortex-A73內核，及網絡處理單元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線網絡連接系統，為6nm工藝製造的單芯片。其主要針對智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒、OTT串流設備等消費類電子產品，支持雙並行2x2 MIMO與同步雙頻功能，最高網絡速率為6.5Gbps。