AMD在今天下午的台北電腦展線上發佈會上正式對外公佈了Zen 4架構的鋭龍7000系列處理器以及全新的AM5平台，不過這次並不是正式發佈，處理器和平台的具體規格都沒有公佈，正式開賣的時間是今年秋季，所以這次只是一波事前預熱。

新一代鋭龍7000處理器使用Zen 4內核，使用台積電5nm工藝打造，全新打造的Zen 4內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，並且擁有5GHz+的加速頻率，現場的遊戲展示裏面，鋭龍7000處理器的頻率基本都在5GHz以上，最高能到5.5GHz。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，雖然沒明説，但估計是支持AVX-512指令集。

Zen 4架構的桌面處理器和現在的Zen 2/3一樣內部分CCD和IOD兩種芯片，最多一個IOD搭兩個IOD，IOD芯片採用台積電6nm工藝，比現在的GF 12nm提升不少，有着更好的低功耗表現。IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，還有個RDNA 2架構的核顯，沒啥意外的話這核顯就是給用户亮機用的，規模比現在鋭龍6000系列移動處理器低得多，但對於大多數桌面用户來説核顯性能確實不需要太高，有性能需求的都會加獨顯。

新的AM5平台會改用LGA 1718接口，終於不用Socket針腳了，原生功率支持提升至170W，這預示着鋭龍7000處理器會有更高的TDP，散熱孔距兼容現有AM4平台，用户升級平台時不需要更換散熱器。

AM5平台可以提供24條PCI-E 5.0總線給顯卡和NVMe SSD使用，沒啥意外的話這24條都是CPU所提供的，也就是16+4+4或8+8+4+4這樣的組合，平台PCI-E總線總數沒公佈。最多可提供14個USB 3.2 Gen 2*2口，支持WiFi 6E，視頻輸出方面最多可提供4個HDMI 2.1或DisplayPort 2接口。

首批AM5平台包括X670E、X670和B650三款主板，最頂級的X670E（Extreme）可提供最佳的超頻能力，並強制要求提供全部PCI-E 5.0總線，而X670則可提供顯卡和NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接口，但這並不是強制要求，而B650主板不支持顯卡的PCI-E 5.0接口，但可選擇支持SSD所用的PCI-E 5.0。

在今年秋季AMD發佈新平台的時候，羣聯、美光等也會一同帶來他們的PCI-E 5.0 SSD方案，根據AMD給出的數據連續讀取會比現在的PCI-E 4.0 SSD提升60%，目前已經確定有超過10個廠家到時候會推出PCI-E 5.0 SSD。

板廠們的X670E主板其實已經準備好了，今年秋季會隨鋭龍7000系列處理器一同到來，而且台北電腦展期間他們應該也會藉此機會展示自己的AM5主板。