今年Hot Chips 34的時間是8月21日到8月23日，屆時英特爾、AMD、英偉達、Arm、聯發科和特斯拉等企業都會有各種演講和展示，此次會議的重點是數據中心、圖形、處理器技術和加速計算。舉辦方已 公佈 了日程安排，其中在8月23日，英特爾負責微處理器技術和設計的Wilfred Gomes，將就Meteor Lake和Arrow Lake發表演講，重點介紹名為Foveros的3D封裝技術。

圖：Meteor Lake，來自PCWatch Carsten Play

根據過往的消息，Meteor Lake和Arrow Lake分別會在2023年和2024年發佈，採用Tile設計，通過EMIB互聯技術和Foveros封裝技術，將不同製程節點和晶圓廠製造的模塊進行堆疊，並封裝在一起。其中涉及到的工藝包括了Intel4和Intel 20A，以及台積電的N3。普遍認為Meteor Lake和Arrow Lake將使用同一個平台，兩者之間的關係類似於Alder Lake和Raptor Lake。

在前一段時間與分析師和投資者舉行的財報電話會議中，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger） 表示 ，Meteor Lake（第14代酷睿）已成功地在Windows、Chrome和Linux系統中點亮，這是一個新的里程碑，標誌着Intel 4工藝（7nm製程）技術進展順利。隨後英特爾又在Intel Vision向參觀媒體 展示 了Meteor Lake芯片，兩種封裝方式，分別為“標準”和“高密度”。

據瞭解，Meteor Lake將首先在移動平台上推出，也是第一個採用Xe-HPG架構的酷睿系列。傳聞Arrow Lake-P的核顯將配備多達320個EU，是Alder Lake-P的三倍有餘。