AMD在Computex 2022上介紹了基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列CPU，以及對應的AM5平台。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存。不過在主題演講中，一些涉及Ryzen 7000系列CPU的細節並沒有包含在其中，在過去的幾天裏，才逐漸被理清。

AMD技術營銷總監Robert Hallock在接受 採訪 中，確認首批上市的Ryzen 7000系列CPU最高為16核心32線程的規格；Zen 4架構也不只是針對高端；核顯是標配且在各型號中規格保持一致，GPU包含在6nm工藝製造的IOD中，只有少量計算單元，功能與Ryzen 6000系列相似，有着基本的編解碼，也方便用户診斷獨顯是否有問題；未來AM5平台仍會有APU；Zen 4架構不會支持DDR4內存，供應商對DDR5內存都非常樂觀，且未來產品會非常豐富，早期階段也能達到DDR5-6400；照片中計算芯片似乎是鍍金的，但事實上是採用了一種名為“back-side-metallization”的工藝所致用於將芯片，製造方式不同會折射出不同顏色的光。

雖然TDP的上限也提高到170W，但AMD仍會提供TDP為65W和105W的產品。過往用於TDP為65W和105W的CPU散熱器仍可適用於AM5平台，為了保證與AM4平台的兼容性，包括保持相同的封裝尺寸、長度和寬度、相同的Z高度等，使得新款Ryzen 7000系列CPU在頂蓋上進行了切口處理，以騰出位置安放電容。Robert Hallock認為現有的高端風冷和水冷散熱器依然會有好的表現，表示自己採用Ryzen 9 5950X的主機現在使用的是貓頭鷹的D-15，打算升級到AM5平台的時候也會沿用。

Robert Hallock澄清了PPT中提到的“xpanded Instructions – AI Acceleration”的實際含義，表示這些人工智能加速將基於AVX 512 VNNI和BFLOAT16/BF16完成的，被TensorFlow、AMD ROCm、甚至NVIDIA CUDA庫廣泛使用。

Robert Hallock還解釋了為何引入“E”後綴的芯片組，表示新的PCIe標準會增加主板成本，需要有重定時器等擴展來自CPU的信號，不過有用户反饋並不需要高標準的PCIe，寧願節省成本，為了有更廣泛的適用性，以此來做區分。AMD在芯片組功能上的策略沒有變化，一些超頻功能都會在B650和X670上提供。

對於PCIe 5.0通道的配置，Robert Hallock表示CPU共有28條PCIe 5.0通道，其中4條用於下行鏈路，這也是有些地方提到PCIe 5.0通道數為24條的原因。CPU實際使用的24條PCIe 5.0通道可以安裝單顯卡（x16插槽）或雙擴展卡（兩個x8插槽），剩下8條PCIe 5.0通道可以選擇配置兩個M.2插槽，廠商也可以根據需要進行其他配置方式。

此外，AMD在晚些時候才會解釋USB的配置問題，以及新平台的一些新的電源管理功能，同時AMD沒有硬性要求配備Wi-Fi 6E模塊，主板廠商可以從功能和成本出發靈活選擇。AMD屆時還會發布IPC和頻率貢獻的劃分，還有包括新工藝的性能、功率和麪積。