如無意外，英偉達和AMD將會在今年下半年，面向消費級市場發佈基於Ada Lovelace架構和RDNA 3架構的GPU。隨着對應的GeForce RTX 40系列和Radeon RX 7000系列即將到來，供應鏈上的相關供應商也開始忙碌起來，為新一代顯卡的發佈做準備。

據DigiTimes 報道 ，散熱組件供應商預計隨着2022年下半年新一代顯卡的亮相，會刺激散熱組件的需求。之前有消息稱，GeForce RTX 40系列的TDP可能高達600W，而Radeon RX 7000系列也面臨類似的問題，預計功耗也不低。採用優質材料的高性能散熱組件意味着顯卡的成本變得更高，對散熱組件供應商而言，將會有更大的利潤空間。

負責散熱組件生產的Sun Max Tech Limited似乎對下一代顯卡的前景非常樂觀，表示能推動其收入和利潤的增長。Sun Max Tech Limited去年在風扇研發上投入超過200萬美元，並申請了數百項專利，為智能設備、網絡設備、服務器、以及汽車等產品提供定製解決方案，預計2022年在銷售方面會延續良好勢頭。

Auras Technology一直在設計用於顯卡使用的均熱板，在熱管和真空腔均熱板散熱技術方面有着豐富的經驗。目前採用真空腔均熱板散熱技術的筆記本電腦越來越多，甚至還用在了手機上，以在有限的空間內提高散熱效能。隨着新一代顯卡的功耗飆升，真空腔均熱板散熱技術或許在顯卡上的應用會變得更加普遍。

按照英偉達和AMD的時間表，新一代顯卡的設計應該接近完成，採購的散熱組件訂單也要發貨了。除了傳統的雙風扇和三風扇散熱系統，不知道新一代顯卡在散熱方面是否會引入新的設計，以滿足更高功耗的散熱需求呢？相信很快答案就會揭曉。