在今天凌晨召開的WWDC 22開發者大會上，蘋果除了介紹了iOS 16、iPadOS 16、watchOS 9和macOS Ventura以外，還發布了全新的MacBook Air，上面搭載了全新一代的M2芯片。

作為2020年首款自研芯片M1的繼任者，蘋果在M2芯片上做了不少改進，以肩負起M2系列芯片的首發重任。雖然在發佈前，早已流傳有關M2規格的消息，不過實際產品與過往傳聞仍有些許出入，比如並沒有採用4nm工藝，蘋果隨後也對M2芯片做了更為詳細的介紹。

M2芯片採用了第二代5nm工藝（N5P）製造，由200億個晶體管組成，比M1芯片多25%。在保持4個性能核與4個效率核組成的8核設計下，CPU性能提升了18%；GPU核心數提升至10個，GPU性能提高了 35%；神經引擎核心數為16個，神經引擎速度提高了40%。其支持LPDDR5，提供了100 GB/s的統一內存帶寬，比M1多了50%，加上更大的24GB統一內存容量，使得M2芯片可以處理更繁瑣且複雜的工作負載。

與N5相比，N5P主要改進了性能特徵，並沒有提高密度。雖然蘋果沒有提供芯片的尺寸，但示意圖顯示M2的體積比M1要更大一些。M2芯片的性能核有着更大容量的共享L2緩存，由M1芯片的12MB增加到了16MB。M2芯片還配備了新版視頻編解碼模塊，其增加了對ProRes和ProRes RAW編解碼器支持，正式支持了8K視頻解碼。

蘋果聲稱，在相同功率條件下，M2芯片的性能是配備16GB內存的英特爾酷睿i7-1255U處理器的1.9倍。如果將條件更改為相同峯值性能，那麼M2芯片的功耗僅為酷睿i7-1255U處理器的四分之一。若比較對象換成酷睿i7-1260P處理器，蘋果M2芯片在對方四分之一功耗下，提供87%的峯值性能。

蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示，M2開啟了第二代M系列芯片，實現了對M1的超越，繼續推動蘋果自研芯片的創新步伐。