AMD Ryzen 7000系列IHS曝光,Zen 4架構CPU被超頻玩家開蓋

AMD在Computex 2022上,介紹了Ryzen 7000系列桌面CPU。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架構核顯,支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存。不少玩家正持幣待購,正式上市要等到“今年秋季”。

據TechPowerup 報道 ,似乎已經有超頻玩家拿到了Zen 4架構CPU,而且進行開蓋,看到了拆解的集成散熱器(IHS)。不過這位玩家並沒有透露CPU的情況,也沒有展示基板和芯片。

從圖片中可以看到,集成散熱器通過幾個觸角固定,並非以往的全方位固定。對應的CPU有兩個CCD和一個IOD,與Ryzen 7000系列渲染圖一致,表面還有殘留物。從痕跡上來看,開蓋後芯片應該會破損。


圖:左邊為Zen 3架構,右邊為Zen 4架構

AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情況下,除了將插座類型將從PGA更改為LGA,其針腳也增加到1718個,而CPU底面並沒有電容的位置。為此,AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散熱器上進行了切口處理,以騰出位置安放電容,這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。