SK海力士 宣佈 ，開始量產HBM3，這是目前世界上性能最好的DRAM，將鞏固其在高端DRAM市場的領導地位。HBM與傳統DRAM相比，在數據處理速度和性能方面有着更強的競爭力，預計會被更多的產品所採用。

英偉達最近完成了對SK海力士HBM3樣品的性能評估，預計今年第三季度向英偉達系統出貨。按照英偉達的時間表，SK海力士在今年上半年增加了HBM3的產量。英偉達會將HBM3應用在H100上，這是目前最強大的加速計算器，有望提升其加速計算性能。

英偉達向SK海力士採購的是帶寬為819 GB/s的HBM3，與JEDEC今年初 發佈 的HBM3高帶寬內存標準相符。根據過往的資料，SK海力士目前提供了兩種容量，一個是12層硅通孔技術垂直堆疊的24GB（196Gb），另一個則是8層堆疊的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的帶寬，前者的芯片高度也僅為30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s帶寬，HBM3的帶寬提高了78%。此外，HBM3內存還內置了片上糾錯技術，提高了產品的可靠性。

SK海力士對於HBM的研發一直非常積極，早在去年6月份就展示了第一款HBM3，提供了665 GB/s的帶寬。隨後在去年10月份，SK海力士已宣佈成功開發出了HBM3內存，成為全球首家開發出新一代HBM內存的公司。在今年初的ISSCC 2022上，SK海力士還 展示 了帶寬為896 GB/s的HBM3。