AMD在近期的財務分析師日活動上，發佈了2022至2024年之間的技術藍圖，接下來CPU將全面跨入Zen 4架構，而GPU則會轉換至RDNA 3架構，芯片將更新為5nm工藝，同時會擴大小芯片設計和V-Cache等新技術的運用。

據相關媒體 報道 ，台積電（TSMC）已獨佔了AMD的5nm訂單，同時AMD在明年將成為台積電5nm工藝的最大客户。AMD受惠於台積電的7nm及其延伸的6nm工藝，讓其Zen 3架構和RDNA 2架構產品不斷擴大市場佔有率，同時也成為了7nm製程節點的最大客户。

按照AMD的規劃，Zen 4架構CPU中，代號Genoa/Genoa-X（服務器）、Siena（邊緣計算）、Storm Peak（HEDT）、Raphael（桌面）、以及Dragon Range（移動）都將使用5nm工藝製造，而GPU裏，基於RDNA 3架構的Navi 3x系列和基於CDNA 3架構的Instinct MI300系列同樣如此。此外，代號Phoenix Point和Bergamo的芯片將使用延伸的4nm工藝，前者屬於Zen 4+RDNA 3的產物，後者採用針對原生雲端計算的Zen 4c架構。

AMD今年完成了對FPGA大廠賽靈思（Xilinx）的收購，同時又收購了DPU廠商Pensando，未來將全力搶攻雲端、AI、HPC和邊緣計算市場，有可能會進一步加大訂單量。據瞭解，AMD今年第四季度在5nm工藝的訂單量將達到2萬片晶圓的規格，並預訂了明年5nm工藝的大量訂單。預計2023年，AMD將成為台積電的第三大客户，也有望成為5nm製程節點上的最大客户。