近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，預計全球用於前端設施的晶圓廠設備的支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長43%以後連續第三年增長，同時預測2023年會保持強勁勢頭。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，正如最新的統計數據所示，全球半導體設備行業有望首次突破1000億美元的門檻，這是一個歷史性的里程碑，當前的行業增長勢頭是前所未有的。

從各個國家和地區來看，中國台灣地區將引領半導體設備市場，同比增長52％，達到340億美元；其次是韓國，同比增長7%，達到了255億美元；接下來是中國大陸地區，同比下降14%，從榜首滑落到第三位，金額為170億美元；預計歐洲和中東地區今年的半導體設備支出將達到93億美元，相比其他地區，雖然看起來金額不算大，但同比增長達到了176%。

SEMI表示，2021年全球半導體產能有7%的增長，預計2022年的增長率為8%，2023年則是6%。上一次產能出現8%年增長率是在2010年，當時每月產能為1600萬片晶圓（以200mm計算），預計2023年每月產能將接近2900片晶圓。