在2020年末，歐盟27個國家中的17個曾聯名發表了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯合研究及投資先進處理器及半導體工藝。歐盟規劃了一份提高全球半導體市場份額的計劃，希望到2030年，佔據全球芯片產量20％的份額。目前這一比例為10％，低於東亞和北美地區。

要實現這一計劃，其中之一是讓其他地區的廠商到歐洲建立新晶圓廠，比如成功吸引英特爾到德國馬格德堡新建晶圓廠。不過全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）似乎並不太感興趣，其缺乏足夠的歐洲客户及歐洲較高的建廠成本是阻礙的主要因素。當然，其他在歐洲已有晶圓廠的企業在高額補貼前也蠢蠢欲動，意法半導體和GlobalFoundries（格羅方德）都想分一杯羹。

據相關媒體 報道 ，意法半導體和GlobalFoundries希望和英特爾一樣，得到建廠補貼，以降低建造成本。前者的總部位於瑞士日內瓦，新晶圓廠選址圈定在法國，後者的總部位於美國紐約，目前在德國德累斯頓擁有大型晶圓廠，或許會選擇在附近進行擴張。

由於意法半導體和GlobalFoundries的主要的代工市場是MCU、傳感器、MEMS和汽車芯片等，所以都不會選擇尖端半導體工藝進行生產。今年早些時候，意法半導體和GlobalFoundries宣佈建立合作伙伴關係，據業內人士推測，雙方新建的晶圓廠很可能專注於汽車等歐洲相關行業所需的芯片。