Intel的消費級部門應該是在同時準備下一代Rocket Lake處理器和下下代Alder Lake處理器，最近不斷有關於Alder Lake的消息傳出，我們也得以知曉這款處理器除了使用大小核混合架構以外的信息。昨天，較為靠譜的爆料人sharkbay又在PTT論壇中透露了Alder Lake處理器未來的三種主要版本。

根據他的爆料，Alder Lake將有面向於桌面端的Alder Lake-S、面向於移動端的Alder Lake-P（相當於原本的-H和-U整合到一起）還有面向超低壓端的Alder Lake-M（相當於原本的-Y改名）。三種版本在大小核心數量、TDP、GPU等配置上都有不同，其中，面向桌面端的Alder Lake-S有8大核8小核外加GT1核顯（8+8+1）和6大核0小核加GT1核顯（6+0+1）兩種小版本，面向移動端的Alder Lake-P則有2大核8小核加GT2核顯（2+8+2）和6大核8小核加GT2核顯（6+8+2）兩種版本，面向超低壓端的Alder Lake-M則只有2大核8小核加GT2核顯（2+8+2）一種版本。

這些不同的版本對應了未來它們的產品線，也就是i9、i7和i5這樣的分級。是不是感覺未來的處理器型號會相當的複雜？除了要看頻率以外，還要看大小核心的數量，還要分不同的TDP……總而言之就是越搞越複雜。

另外，還有傳言稱Intel將會在一個Package中封裝進兩片採用不同製程的Die，CPU部分使用10nm，而GPU部分使用14nm，當然具體情況如何現在是沒法確定的。

希望到Alder Lake推出的時候，各大系統能夠完善好針對大小核的調度吧。