近年來，AMD一直推行其半定製業務，為客户提供更貼近需求的個性化產品組合，比如為PlayStation 5和Xbox Series X/S設計定製芯片，以及近期大賣的Steam Deck掌機。此外，AMD也更多地嘗試在芯片中採用堆疊和模塊化設計，以適應不同應用場景的需求，同時進一步提高性能。

據TomsHardware 報道 。在最近的分析師日會議上，AMD首席技術官（CTO）Mark Papermaster談到了半導體制造和芯片互連技術的最新進展，未來AMD的芯片設計似乎將走向模塊化，這很可能是半定製化以後的又一項重大戰略舉措。

Mark Papermaster表示，AMD專注於讓芯片更靈活、更容易地實現擴展，未來可以合併多個定製模塊在芯片封裝中。這意味着AMD的客户可以在其IP產品組合中進行挑選，包括x86架構CPU、GPU、FPGA、基於Arm架構的芯片。

由於AMD是UCIe聯盟的一員，新的戰略也是建立在UCIe 1.0規範之上的，涵蓋了芯片到芯片之間的I/O 物理層、協議和軟件堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準，Mark Papermaster承認未來在平台上添加第三方IP會變得更加容易，現在已經有不少客户積極地參與其中。

AMD和台積電（TSMC）有着緊密的合作關係，可更多地利用台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，加上自身的Infinity Fabric總線技術，在HPC等應用環境中可以提供更多的擴展空間。從半定製到採用第三方定製芯片，AMD似乎想引領異構芯片設計的潮流。