一般來説，很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋，因為芯片通過釺焊方式固定在了集成散熱器（IHS）上，以提高導熱性。如果玩家冒然行動，很容易對CCD核心造成破壞。當然，也不乏勇士選擇這麼做， 比如 Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz，過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋後拍下內核照片。

早些時候，AMD推出了Ryzen 7 5800X3D，這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。由於3D垂直緩存芯片是安裝在對應CCX上面的，所以相比於普通的AMD Ryzen 5000系列處理器，想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大。

近日，有玩家就嘗試這麼做，而且成功了。這位玩家還 表示 ，成功開蓋後，Ryzen 7 5800X3D的核心温度不再達到90°C，似乎解決了原有的嚴重積熱問題。至於這個温度在什麼工作負載，以及什麼樣的散熱條件下得到，玩家並沒有説明。

不過有一件事情是肯定的，就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋，操作起來會更加艱難。由於AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理，以騰出位置安放電容，這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。此前網絡上曾 曝光 這款Zen 4架構處理器的集成散熱器，似乎是以開蓋方式取得，不過泄露者沒有透露更多的信息。