蘋果早在2019年就花了10億美元買下了英特爾智能手機基帶芯片的相關業務，2020年蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在一次會議上告訴與會者，已啟動了內部第一個基帶芯片的開發計劃，認為是實現另一個戰略轉型的關鍵。毫無疑問，這是蘋果研發的第一個5G基帶芯片。

圖：目前銷售的各款iPhone 13

在過去幾年裏，蘋果一方面使用英特爾和高通的調制解調器，另一方面積極地研發自己的調制解調器。蘋果希望蜂窩功能能成為iPad和Apple Watch的標準配置，即便用户不需要選擇帶蜂窩功能的型號。根據相關業內人士的説法，蘋果首款5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone系列中首次亮相，對應的就是iPhone 15系列，同時會逐漸減少採購高通的5G基帶，傳聞到2023年僅佔20%的訂單。

不過最新的傳言指，蘋果的如意算盤遇到了挫折，調制解調器的研發難度似乎比自研的Arm架構芯片還要大。有分析師 透露 ，蘋果的5G基帶芯片開發計劃可能已經失敗，高通在2023年下半年會繼續向蘋果供應5G基帶以用於新款iPhone，而且佔據100%的訂單，是獨家供應商。傳言稱，至少在2025年之前，都不會看到蘋果的基帶芯片。

預計蘋果會在今年的iPhone 14系列上使用高通的驍龍X65，明年的iPhone 15系列使用驍龍X70。根據雙方此前簽署為期六年的協議，蘋果將繼續使用高通的零部件，直到2024年。鑑於近期5G基帶芯片研發遇到的麻煩，或許蘋果會重新審視雙方的協議。